Разлика между IC и чип

IC срещу чип
 

Според думите на Джак Килби, изобретателят на интегралната схема, интегрална схема е тяло от полупроводников материал, в което всички компоненти на електронната верига са напълно интегрирани. По-технически интегралната схема е електронна схема или устройство, изградено върху полупроводников субстратен (основен) слой чрез дифузия на микроелементи върху нея. Изобретението на технологията на интегралната схема през 1958 г. революционизира света по безпрецедентен начин. Чипът е често срещан термин, използван за интегрални схеми.

Повече за интегралните схеми

Интегралните схеми или ИС са устройства, използвани в почти всяко електронно устройство днес. Развитието на полупроводниковата технология и методите на производство водят до изобретяването на интегрални схеми. Преди изобретяването на ИС цялото оборудване за изчислителни задачи е използвало вакуумни тръби за изпълнение на логически порти и превключватели. Вакуумните епруветки в природата са сравнително големи, консумиращи голяма мощност устройства. За всяка верига отделните елементи на веригата трябва да бъдат свързани ръчно. Влиянието на тези фактори доведе до доста големи и скъпи електронни устройства дори за най-малката изчислителна задача. Следователно компютър, преди пет десетилетия беше огромен по размер и много скъп, а личните компютри бяха много далечна мечта.

Полупроводникови транзистори и диоди, които имат по-висока енергийна ефективност и микроскопични размери, замениха вакуумните тръби и тяхното използване. Следователно голяма верига може да бъде интегрирана върху малко парче полупроводников материал, което позволява създаването на по-сложни електронни устройства. Въпреки че първите интегрални схеми са имали само малък брой транзистори в тях, понастоящем в областта на палеца са интегрирани милиарди транзистори. Шестоядреният процесор Core i7 (Sandy Bridge-E) на Intel съдържа 2,270 000 000 транзистори в силиконово парче с размер 434 mm². Въз основа на броя на транзисторите, включени в ИС, те се категоризират в няколко поколения.

        SSI - Интеграция с малък мащаб - няколко транзистора (<100)

        MSI -Medikum Scale Integration - стотици транзистори (< 1000)

LSI - Интеграция с големи мащаби - хиляди транзистори (10 000 ~ 10000)

VLSI - Много голяма мащабна интеграция - милиони до милиарди (106 ~ 10⁹)

Въз основа на задачите ИС са разделени на три категории, цифров, аналогов и смесен сигнал. Digital IC е проектиран да работи на дискретни нива на напрежение и съдържа цифрови елементи като джапанки, мултиплексори, демултиплексори, енкодери, декодери и регистри. Цифровите интегрални устройства обикновено са микропроцесори, микроконтролери, таймери, полево програмируеми логически масиви (FPGA) и устройства с памет (RAM, ROM и Flash), докато аналоговите интегрални устройства са сензори, операционни усилватели и компактни схеми за управление на мощността. Аналогови към цифрови преобразуватели (ADC) и цифрови към аналогови преобразуватели използват както аналогови, така и цифрови елементи; следователно, тези процеси на ИС както дискретни, така и непрекъснати стойности на напрежението. Тъй като и двата типа сигнали се обработват, те се наричат ​​смесени IC.  

ИК са опаковани в твърд външен капак, изработен от изолационен материал с висока топлопроводимост, като контактните клеми (щифтове) на веригата се простират от тялото на ИС. Въз основа на конфигурация на щифтове са налични много видове опаковки на IC. Dual In-line Package (DIP), пластмасов четириъгълен плосък пакет (PQFP) и Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) са примери за видове опаковки.